Serie XDB703 Modulo trasmettitore di temperatura integrato

Breve descrizione:

La serie XDB703 di moduli trasmettitori di temperatura integrati presenta un nucleo importato integrato che garantisce prestazioni altamente stabili. Questi moduli sono dotati di funzioni sismiche e anti-interferenza, consentendo la consegna in tempo reale senza alcun ritardo.

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Caratteristiche

1. Chip importato, molto stabile, anti-shock e anti-interferenza
2. Alta precisione 0,2%, trasmissione in tempo reale senza ritardi
3. Intervallo di temperature personalizzato disponibile
4. Struttura di installazione universale standard, può essere collegata con una termocoppia e la resistenza termica forma una struttura di installazione integrata in loco, con una distanza tra i fori di installazione standard di 33 mm