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Serie XDB703 Modulo trasmettitore di temperatura integrato
Caratteristiche
1. Chip importato, molto stabile, anti-shock e anti-interferenza
2. Alta precisione 0,2%, trasmissione in tempo reale senza ritardi
3. Intervallo di temperatura personalizzato disponibile
4. Struttura di installazione universale standard, può essere collegata con una termocoppia e la resistenza termica forma una struttura di installazione integrata in loco, con una distanza tra i fori di installazione standard di 33 mm
Applicazioni tipiche
1. Industria manifatturiera di macchinari
2. Industria del controllo intelligente della temperatura
Parametri
Guida al cablaggio
